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贴合机品牌

  产品分类:华卓3D真空贴合机HZ-1608
 
  1.贴膜尺寸:MAX:165mm*90mm,MIN:110mm*50mm目前市面上的主流手机均能贴合(3.5-6.5寸)
 
  2.贴合精度:±0.05mm
 
  3.单片重复精度:±0.02mm
 
  4.对位贴合方式:CCD拍照,玻璃固定,膜片移动对位,硅胶往上顶贴合
 
  5.纠偏范围:最大4mm,一般设置2.5mm内
 
  6.整体合格率:95%以上
 
  7.操作方式:前后2人操作型/单边1人操作型
 
  8.产能:30-40S/PCS 140-160PCS/H
 
  9.操作系统:自主研发,操作界面简单易懂,方便培训员工操作
 
  10.主要移动部件品牌:CCTL TBI HIWIN
 
  11.主要电子部件品牌:松下三菱大恒
 
  12.主要气动部件品牌:SMC亚德克
 
  13.安装环境:外形尺寸:1880*1340*2200mm环境温度:38℃以下;电力:380V 50Hz气压:5~7 kgf/cm2环境湿度:80RH以下
 
  14.设备配置:4个定位CCD,左右2个真空腔操作位,双FFU工作环境;配套真空泵
 
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